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一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
? 一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
? 筛选后的wafer
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：
成品率，是指生产企业在生产产品的过程中，根据产品产出的合格成品情况与核定的产品材料总投入量，所确定的一定比率关系，简单点说，投入100套原材料，能产出多少套成品。
成品率、产品残次(废)品率是相对表示方式，表示的是相对量，而产品损耗品量是绝对表示方式，表示的是绝对量。
扩展资料：
高规格的产品，有时良品率只有10%，甚至5%。其最具代表性的便是名为IC（Integrated Circuit，即集成电路）的半导体。IC是一种微型电子器件，在一块边长仅有两三毫米的方形硅基板上，搭载着数十万个晶体管、二极管等元件。
它是制造手机等电子产品时不可或缺的部件。如果用显微镜观察IC，就能看到上面密密麻麻地排列着晶体管，哪怕只混入微量杂质，也会使IC沦为废品。
半导体产业始于美国硅谷，后来在日本逐渐繁荣。这是一场微观世界的“产业战争”。胜负的关键是“能在一枚硅晶片上获得多少个良品”。换言之，这是一场关于成品率的竞争。
起初的良品率可以用“惨淡”来形容，一枚硅晶片只能生产出一到两个良品，因此最初的IC价格高昂。但随着行业整体工艺水平的提高，成品率也逐渐上升，
等到一枚硅晶片能够生产几千乃至几万个合格品时，IC的单价也就随之大幅下跌。于是，随着半导体价格的下跌，诸如电视机、收音机等使用半导体部件的电器产品，其价格也变得平民化。
要想提高成品率，首先必须从观察产品做起。在观察的过程中，就能听到产品的声音，从而得知产品“哪里疼”“在哪里受的伤”，进而查明生产流程中的问题环节。
百度百科——成品率
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